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電解測厚儀，塑膠電鍍測厚儀，電位差測試儀

電解測厚儀，塑膠電鍍測厚儀，電位差測試儀適用范圍適用領域：汽車摩托車行業、航天航海行業、自行車行業、電子電器行業、日用五金行業、潔具衛浴行業、塑膠電鍍行業、釹-鐵-硼行業、標準件行業、技術監督部門及科研機構。技術特性測量鍍種：標準配置：鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金等金屬鍍層，復合鍍層（如Cr/Ni/Cu）如需測量其他鍍層請事先提出鍍層底材：金屬、非金屬鍍層層數：單層及復合多層最小可測尺寸：φ2.4mm(B型測試膠圈)、φ1.7mm(S型測試膠圈) 數據處理：外接微型打印機，可自動打印所測鍍種，厚度值及測試時間等信息。測量范圍： 0～35μm 示值誤差： ≤±5% 分辨率：金、裝飾鉻0.01μm；其它鍍種0.1μm電源：交流220V±10%，50/60Hz，30W主機凈尺寸： 210（W）×360（D）×85（H）mm

該公司產品分類：日本笠原微生物菌類測試管水質快速檢測試紙水質中離子含量測試紙共立WAK水質試劑盒鍍層測厚儀 MICROPioneer測厚儀 MicopXRF-2020測厚儀德國羅威邦水質分析儀共立理化學研究所水質重金屬離子檢測 RO-103微量氧氣分析儀韓國微先鋒XRF-2020測厚儀 XRF-2000測厚儀標準片 X-RAY膜厚儀 X射線鍍層測厚儀水質分析儀/多參數水質分析儀

CT-A/ZD-B電解測厚儀

CT-A/ZD-B電腦型電解測厚儀是在ZD-B智能型電解測厚儀的技術基礎上開發出來的。功能更完善、操作更簡便、可測范圍更廣。測厚儀電腦軟件兼容WIN98、WIN2K及WINxp系統,實現全過程電腦操作控制。 ●測量對象：(1)單金屬層(Cu, Zn, Ni, Au, Ag, Sn, Cr 等)(2)合金鍍層(Pb-Sn, Cu-Zn, Zn-Ni, Ni-P等)(3)復合鍍層(Cu+Ni+Cr/Fe等)(4)多鎳鍍層(各層的厚度、總厚度、電位差)(5)可以開發測量新鍍種厚度以滿足用戶的特殊需求。●測量范圍： 0.05～50μm ±10%●聯接PC電腦，通過電腦控制測量全過程，可顯示并儲存測量曲線及結果，并且可以打印列表出測試報告。●對多鎳鍍層而言，分析報告中不僅有各鍍層的厚度，還有電位差數據，據此可以調整電鍍配方和工藝。測量原理：根據法拉第原理測量。其過程類似于電鍍，但電化學反應的方向相反，是電解鍍。按照鍍層/基體的組合，選擇電解液注入電解池。將電解池置于被測樣板上。電解池和被測樣板之間嵌入密封墊圈，其作用一是確定測量面積，例如1mm，二是防止電解液外泄。電流通過電解液，在一定的面積下產生電化學反應。鍍層厚度就直接顯示在數字顯示器上。

KH智能電鍍層電解測厚儀

產品說明
測量對象：單金屬鍍層：（Cu Zn、Ni、Ag、Sn、Cr等）合金鍍層（Pb-Sn、Cr-Zn、Zn-Ni、Ni-P等）；復合鍍層（Cu+Ni+Cr/Fe等）；多線鍍層（需配用電位記錄儀，如與PC電腦連接則不需記錄儀）；顯著特點: 一機多用！ZD-B智能電解厚儀＋PC電腦＝ZD-B智能電解測厚儀＋ZD-B型多線鍍層度-電位測定儀。