高壓開關(guān)鍍銀層測厚儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測量技術(shù),門研發(fā)的一款上照式膜厚測試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測厚設(shè)備,不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加顯現(xiàn),更能很好地滿足半導體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。儀器外觀簡潔大方,通過自動化的x軸丫軸z軸的三維移動,雙激光定位和保護系統(tǒng),實現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復雜形態(tài)的樣品進行快速對焦準確分析。
更新時間:2024-12-27